查找 TI 封裝

TI 廣泛的封裝產品系列支持數千種多元化產品、封裝配置和技術,其中包括從傳統的 BGA 和陶瓷到先進的 WCSP、QFN、SiP、模塊、電源封裝等。從以下系列中選擇封裝,或搜索所有 TI 封裝以了解 TI 的完整封裝產品系列。??

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高球狀引腳數量基板封裝

采用微型封裝的高引腳密度解決方案

使用無線電波識別人或物體

在相對側具有引線的陶瓷矩形封裝

在每側具有引腳的 J 形引線配置

在相對側具有引線的引線式封裝

非常適合高引腳數量、細間距應用

與有源裸片和無源器件完全集成

低引線電感,薄型,適用于手持設備應用

用于 DMD 顯示和控制器芯片的定制封裝

高引腳數量引線式基板封裝

具有高測試能力的非封裝式裸片選項

用于中低引腳數量器件的小巧外形

薄型無引線封裝,具有增強的熱性能

小尺寸穿孔封裝

具有增強熱性能的穿孔封裝

四面引線式封裝,具有增強的熱性能

用于緊湊系統的高引腳容量

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