封裝信息

我們的創新封裝方法通過在功率密度、隔離和信號完整性等方面提供更小的封裝尺寸、增強的可靠性和更高的性能,幫助客戶改進產品,從而讓其產品脫穎而出。我們廣泛的產品系列包括數千種多元化無鉛封裝配置,包括傳統的陶瓷和引線選項以及高級芯片級封裝(QFN、WCSP?或?DSBGA),使用細間距焊線和倒裝芯片互連,提供?SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。?

我們的高級封裝解決方案基于在研發方面長達數十年的卓越傳統,同時充分利用了我們生產基礎設施的規模,并且是在與我們的設計和運營合作伙伴密切協作的基礎上開發的。&憑借我們的封裝開發技術知識,我們已準備好提供新一輪的創新解決方案,以滿足客戶當前和未來的需求。


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濕度敏感級別搜索

您可以根據自己的器件型號或 TI 器件型號搜索濕度敏感級別信息。


SMT 和封裝應用手冊

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封裝術語

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